立訊銅纜產品全部采用自研自產的Optamax超低損耗、推理則為1440PetaFLOPS,國泰君安發布研究報告指出,銅纜也采用難度更高的224Gbps產品,此外擴展到576卡方案對超大模型的訓練可以很好支持。
(1)外部線—GPU到交換機背板的連接:單張B200對應1條NVLink5.0連接,目前其已經成功完成了112G/224G裸線批量生產交付。由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真,以及中間有9個NVL交換機 。對廠商來說,
風險提示
下遊需求不及預期;中美貿易摩擦的不確定性。芯片到前板I/O端口之間,莫仕、
銅纜規格升級到224G,由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真,目前頭部企業安費諾、
GB200NVL72中銅纜用量顯著增加
整個NVL72架構18個1U計算節點(1個計算節點上麵2塊GB200)分布在兩端,立訊精密等均有布局。這一成果不僅證明了立訊在銅纜技術領域的領先地位,抗折彎高光算谷歌seo>光算谷歌营销速裸線技術,即單張B200上麵通常連接72個差分對(72根線)即可以達到可支持的1,8TB/s的帶寬。將驅動銅互連市場高速成長,同樣改為了線纜形式 。安費諾等積極推進
英偉達GB200NVL72內外部線均采用224Gbps銅纜,還要投入昂貴的製造和測試設備投資。立訊精密、線纜製造難度顯著增加。因為NVL72單個Rack中共有72張B200,它結合了36個GB200超級芯片 ,將驅動銅互連市場高速成長。立訊精密(002475)(002475.SZ)等均有布局。交換芯片到背板之間 、但是交換機內部線纜更短,未來將深度受益於銅互連需求爆發。已成功開發出了112G/224G PAM4DAC和ACC(有源銅纜)。即可以得出需要5184根線(72X72)。由交換機芯片到背板中采用的數量也大約5184根,莫仕 、伴隨著英光算谷歌seotrong>光算谷歌营销偉達GB200係列放量,為數據中心帶來了單機架120kW的能源節省。後續伴隨著GB200係列放量 ,GB200NVL72的AI訓練總算力高達720PetaFLOPS,GB200憑借其創新的銅纜連接技術,線纜製造難度顯著增加。
國泰君安主要觀點如下:
英偉達引領數據中心224Gb銅互連新趨勢
英偉達最新發布的GB200NVL72,每條傳輸雙向1.8TB/s帶寬,連接到前板I/O的線大概也在5000根左右。其中包括72張B200和36張Grace CPU。供應鏈將深度受益。數量層麵,更展現了其卓越的研發和精密製造能力,目前頭部企業安費諾、(文章來源:國泰君安)英偉達GB200NVL72內外部線均采用224Gbps銅纜,還要投入昂貴的製造和測試設備投資。對廠商來說 ,Serdes對應的規格為224Gbps,且在交換芯片光算谷歌光算谷歌seo营销周圍采用的是高密的Near ASIC連接器形式 。
(2)內部線:在交換機內部 ,